产品详情
简单介绍:
该仪器是使用气相沉积半导体应变片的半导体压力传感器。 我们增加了具有防爆结构的产品阵容,以进一步提高使用设备时的保障性。
详情介绍:
长处
改善温度特性(±0.02%F.S./°C)
外壳侧面设有零点调节机构,提高可加工性。
除了表压(正压/联轴器)范围外,还提供压力范围。
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型号构成